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注冊
  • 商標申請
    2023-11-29
  • 初審公告
    2024-02-13
  • 注冊公告
    2024-05-14
  • 終止
    2034-05-13
JR SEMI
已注冊 JR SEMI
75487830 1類-

天津久日新材料股份有限公司

天津市北辰區雙辰中路22號
* 商標檢索結果僅供參考，不作為商標能否注冊的法律依據；具體以 商標局官網 查詢為準。
商品/服務項目
0101-半導體用硅
0101-工業硅
0101-結晶硅
0102-聚硅氮烷
0104-光致抗蝕劑
0104-半導體生產中在半導體晶片上沉積薄膜用化工原料
0104-半導體制造用蝕刻劑
0108-有機硅樹脂
0108-酚醛樹脂
0108-酚醛樹脂
0108-有機硅樹脂
0115-固化劑
商標注冊信息
申請人名稱 天津久日新材料股份有限公司 申請人地址 天津市北辰區雙辰中路22號
初審公告期號 第1875期 查看 初審公告日期 2024-02-13
注冊公告期號 第1887期 查看 注冊公告日期 2024-05-14
專用權期限 2024-05-14 至 2034-05-13 商標類型 普通
申報申請日期 2023-11-29 代理機構名稱 郵寄辦理
商標流程
暫無
商標公告
  • 2024-02-13 商標初步審定公告 查看
  • 2024-05-13 商標注冊公告（一） 查看
  • 2024-12-06 商標使用許可合同備案公告 查看
  • 2024-12-06 商標使用許可合同備案公告 查看
  • 2024-12-06 商標使用許可合同備案公告 查看
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